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复合质料成为备受接待的5G天线外罩质料
发布时间:2021-12-22 00:09
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本文摘要:复材网5G基站的海量增长,将同步动员PCB、天线振子及天线罩等元器件应用的大幅增长,复材凭着其奇特性能优势如低介电、高导热和电磁屏蔽等,将在5G领域获得生长红利。5G基站数量暴涨,天线振子、天线罩、基站外壳等组件质料需求大增,复材备受关注。 PCB 海量增长, PTFE备受推崇在5G基站中,印刷电路板(PCB)作为最基础的毗连装置将被广泛使用。

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复材网5G基站的海量增长,将同步动员PCB、天线振子及天线罩等元器件应用的大幅增长,复材凭着其奇特性能优势如低介电、高导热和电磁屏蔽等,将在5G领域获得生长红利。5G基站数量暴涨,天线振子、天线罩、基站外壳等组件质料需求大增,复材备受关注。

PCB 海量增长, PTFE备受推崇在5G基站中,印刷电路板(PCB)作为最基础的毗连装置将被广泛使用。天线振子需要使用PCB作为毗连;滤波器等元器件将大幅增加,需要使用一块单独的PCB来毗连这些元器件;CU/DU(集中/漫衍单元)等部门也需要使用PCB。5G 建设初期,对于PCB 的需求增量直接体现在无线网和传输网上,对PCB 背板、高频板、高速多层板的需求较大。PCB上游原质料主要包罗铜箔、玻璃纤维布、以及PTFE在内的特殊树脂等其他化工质料。

玻璃纤维布作为增强质料,起着绝缘和增增强度的作用;特殊树脂作为填充质料,起着粘合和提升板材性能的作用。PTFE是5G时代基站PCB板的优选树脂质料现在,PCB上游的特殊树脂领域现在国际领先的厂商还是以外洋厂商为主,包罗日本的三菱瓦斯(MGC)、松下(Panasonic)、日立化成(Hitachi Chem),罗杰斯(Rogers)、伊索拉(Isola),以及中国台湾的联茂、台光等。为了满足高频高速PCB产物的可靠性、庞大性、电性能和装配性能等要求,许多PCB基板质料的厂商对特殊树脂举行了差别的革新。在现在高速高频化的趋势下,较为主流的PCB质料包罗PTFE、EPBT、CE、PPE、PI,由此衍生出的覆铜板种类凌驾130种。

对于基站PCB而言,最为重要的指标是介电特性、信号传输速度和耐热性,前两点上PTFE基板都具有较好的性能。它是现在为止发现的介电性能最好的有机质料,优异的介电性能有利于信号完整快速地传输,从这角度而言,PTFE是5G时代基站PCB板的优选树脂质料。现在生产PTFE的企业主要有科慕、大金氟化工、阿科玛、3M、德清科赛、浙江巨化团体等企业。复合质料用于天线罩、基站外壳在天线罩方面,要求质料要具有良好的电磁波穿透特性,要有耐受恶劣情况的强机械性能,可以绝缘防腐、防雷等。

在5G趋势下,性能优越的复合质料成为备受接待的天线外罩质料。复合质料能起到绝缘防腐、防雷、抗滋扰、耐久耐用等作用,而且透波效果很是好。在基站外壳方面,传统的4G基站为大型的铁塔形状,而5G基站的特点则是小型轻巧,因此也可以使用复合质料才打造,复合质料具有易加工、性能强大、质轻等优势。

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例如,科思创(Covestro)研发了适用于5G基站外壳的聚碳酸酯及其混淆质料。据科思创先容,聚碳酸酯刚性强、重量轻、调频通过性佳,而且适于注塑成型。其中一些规格的质料也显示出良好的耐候性或导热性,或适于双组分注塑成型和激光直接成型(LDS)。

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